■ 特长
Features
●体积小、重量轻。 ·Miniature and light weight.
●适应再流焊与波峰焊。 ·Suit for reflow and
w***e soldering.
● ·Stable electrical capability，陶瓷厚膜电路板， high reliability.
●装配成本低，并与自动装 ·Low assembly cost， suit
for automatic ***T
贴设备匹配。 equipment.
●高电压 ·High voltage.
■
应用领域 Application
相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。
Camera Flash Circuit， Computer， Printer， Battery Charger， Automotive， Power supply， CD-ROM，厚膜电路板， etc
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，传感器厚膜电路板，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。
该类PCB电阻板是用于空调伺服电机上，发热厚膜电路板，伺服电机用作自动控制装置中执行元件的微特电机，又称执行电动机。其功能是将电信号转换成转轴的角位移或角速度。与空调冷凝器风扇电机、空调蒸发器鼓风机电机和PCB板电路控制共同组成 汽车空调电机，这些电机由温控元件根据水箱温度或驾驶员设定的车厢温度自动进行起动、关断，控制汽车空调冷热、新风、模式门循环翼，比以前发动机直接由轴带风叶来进行冷却要更科学、更省能源，冷却效果也更好。
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