集成厚膜电路-厚博电子-厚膜电路

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，厚膜电路，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，厚膜电路印刷，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，集成厚膜电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　2.网目数太大2.降低选择的网目数　3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度　4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　6.固化温度低 6.提高固化温度　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　3.刮板压力太大　3.降低刮板压力　4.刮板硬度不够　4.调换刮板硬度3　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　 2.固化不完全　2.调整固化时间和温度　　3.碳浆过期　　3.更换碳浆　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　1.磨刮板的刀口　2.PCB网印的网距高　2.调整网距　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　4.PCB网印速度快　　4.降低PCB网印速度　　　　5.碳浆粘度高　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

线绕电位器：具有高精度、稳定性好、温度系数小，接触可靠等优点，并且耐高温，功率负荷能力强。缺点是阻值范围不够宽、高频性能差、分辨力不高，而且高阻值的线绕电位器易断线、体积较大、售价较高。这种电位器广泛应用于电子仪器、仪表中。

线绕电位器的电阻体由电阻丝缠绕在绝缘物上构成，陶瓷厚膜电路，电阻丝的种类很多，电阻丝的材料是根据电位器的结构、容纳电阻丝的空间、电阻值和温度系数来选择的。电阻丝越细，在给定空间内越获得较大的电阻值和分辨率。但电阻丝太细，在使用过程中容易断开，影响传感器的寿命。