厚膜线路板-厚博电子-陶瓷厚膜线路板

合金片式固定电阻器

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特长  Features

●功率可达3W               ·

●TCR为±50 PPM/℃      

●适应再流焊与波峰焊           

●装配成本低，并与自动装       

 贴设备匹配

                    equipment.

●适于作电流探测用电阻器      

如电源电路、发动机用电路等    

●机械强度高、高频特性优越    

●符合ROHS指令要求             

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应用领域 

开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，厚膜线路板，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合大规模厚膜IC出现。

?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

按厚膜的性质和用途，液位厚膜线路板，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，陶瓷厚膜线路板，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。