加热厚膜电路-厚博电子-厚膜电路

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，加热厚膜电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性

厚膜电路是集成电路的一种，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的

半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，传感器厚膜电路，再外加封装而成的混合集成电路。

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。

在目前的电子燃油喷射发动机上，厚膜电路，电子油门除了发挥上述功能外，它还可以进一步改善发动机的节油和排放性能，厚膜电路板，因为它控制着发动机动力调节的大门。因此，电子油门可以发挥的作用是很多的。

　　很多朋友恐怕对技术细节不感兴趣，我就简单说说电子油门在polo上能有什么作用：

　　1、比传统油门更省油

　　2、燃烧充分，排放更清洁

　　3、导致油门迟滞！这个不是优点！！

　　其他的像ASR（牵引力控制系统）和速度控制系统（定速巡航）等等咱们车子都没有，就没什么意义了。