电阻片电路板-电路板-厚膜电阻

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根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。

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热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻将长期处于不动作状态;当环境温度和电流处于c区时，电路板，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能热敏电阻动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短;热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。

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大家都知道现在大棚种植都会使用壁挂式温湿度传感器来保持大棚内的温度和湿度，从而使植物能很好的生产，其实只保持大棚内的温度是远远不够的，植物生长也需要适合的土壤温度和湿度。要测量土壤的温湿度一般都是使用插入式的温湿度传感器的，当然这种插入式温湿度传感器和我们通常所说的工业上的插入式温湿度传感器也是不同的。一般土壤插入式温湿度传感器比较小，而且不同工业上使用的温湿度传感器，一般土壤温湿度传感器有好几个探针，而且探针的长度不一样，这样是为了更好的测量不同深度土壤的温湿度。土壤温湿度传感器一般要耐腐蚀性好，因为需要经常插入到土壤中，所以土壤温湿度传感器探针一般使用316 L特种钢材。

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