厚博电子(图)-汽车传感器-传感器

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环氧玻纤布基板(俗称:环氧板，玻纤板，纤维板，FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，汽车传感器，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，节气门位置传感器，***显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，加速度传感器，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。










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单面PCB电路板，是印刷电路板的一种。其含义是:以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为单面PCB电路板。单面PCB电路板的是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，单面PCB电路板技术才开始被广泛采用。在单面PCB电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。
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