企业资质

佛山市南海厚博电子技术有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 佛山
联系卖家:罗石华
手机号码:13925432838
公司官网:www.fshoubo.cn
企业地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
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企业概况

佛山市南海厚博电子技术有限公司,位于广东省佛山市,现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米,拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。   公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售,并为客户订制设计,提供厚膜电路产品的解决方案。公司目......

传感器-水压传感器-厚博电子(诚信商家)

产品编号:1000000000023713727                    更新时间:2023-03-31
价格: 来电议定
佛山市南海厚博电子技术有限公司

佛山市南海厚博电子技术有限公司

  • 主营业务:电动工具电阻片,发热片,陶瓷板,线路板
  • 公司官网:www.fshoubo.cn
  • 公司地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号

联系人名片:

罗石华 13925432838

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产品详情










传感器厚膜电路

(6)多层布线设计

  多层布线时,为了防止上下层导体短路,介质印刷两次,第二层缩小  0.1毫米(4mil),如下图所示:

(7)两种导体互搭时,搭接区的选择  当一个基片上,需要两种导体互搭时(如图1),为了保证搭接的可靠性,

  考虑到印刷时位置偏差,规定搭接区域应≥0.4毫米(16 mil)。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘,并且大功率电阻应当均匀分布在基片上,电阻的取向应当与基片边缘平行(X或Y方向)。    电阻与电极的搭接,其搭接长度一般应等于0.3毫米(或12mil),并留有比电阻宽出0.2毫米(或8 mil)的余量(如图2)。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫,每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性,可以将衬垫设计成网状结构(如图3):

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米(或60 mil),水压传感器,但不超过 3毫米(或120mil)。

(11)带孔基片上有关孔的设计:

   有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连,这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度(如图4) 否则,导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择:

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。

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   ECU(Electronic Control Unit)电子控制单元,又称“行车电脑”、“车载电脑”等。从用途上讲则是汽车微机控制器。它和普通的电脑一样,由微处理器(CPU)、存储器(ROM、、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)以及、驱动等大规模集成电路组成。用一句简单的话来形容就是“ECU就是汽车的大脑”。厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,节气门位置传感器,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片




在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。

为使厚膜网路达到性能,电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

3.厚膜材料  

   厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。

厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分,树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂,随后挥发掉,以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。

按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。

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导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。


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