加热电阻片-厚博电子-电阻片

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厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

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根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，加热电阻片，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。

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新型薄膜发热片，涉及一种利用陶瓷发热体的串联结合的发热片，用以解决现有技术极易过热烧坏、故障率高、存在安全隐患等问题;其以上、下薄膜与一金属发热片施予夹置组成，该上、下薄膜为具有耐高温及绝缘特性的材料，金属发热片则迂回曲绕成型，特别是在金属发势片的两极片位置，或是在金属发热片迂回曲绕的任一段选***置，以串联方式结合一陶磁发热体(PTC)，功率电阻片，利用陶磁发热体的热阻特性，令薄膜发热片在达到设定高温时，因陶磁发热体呈现高阻值低电流导通状态，故可获热温恒定效果;本实用新型主要用于电加热领域。
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