一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易***程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就***了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，功能厚膜电路板厂家，电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%， 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序***或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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折叠IPC报告预测2013年PCB市场将***增长[1] 2013年3月12日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据IPC —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将***适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。
《北美地区PCB市场调研报告》是IPC月度系列报告清单中的首份报告，在原有的调查项目基础上增添了市场数据。报告中显示，刚性PCB板的销售量和订单量均略有下降，而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极，并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长，分别按照产品类型和公司规模分类显示，另外单独按照和终端市场分别列出。
报告中显示，销售的重要指标——订单储备量低于平均水平，但产成品的库存量处在平均水平。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示，挠性电路板制造商对2013年相当乐观，挠性电路板市场呈增长态势。
报告附录包括IPC多年来一直调查的刚性PCB和挠性PCB销售趋势指数表以及美国PCB进口/出口的
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