









■ 特长
Features
●体积小、重量轻。 ·Miniature and light weight.
●适应再流焊与波峰焊。 ·Suit for reflow and
w***e soldering.
● ·Stable electrical capability, high reliability.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost,油位厚膜电路厂家, suit
for automatic ***T
贴设备匹配。 equipment.
●高电压 ·High voltage.
■
应用领域 Application
相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。
Camera Flash Circuit, Computer, Printer,PCB厚膜电路厂家, Battery Charger, Automotive,厚膜电路厂家, Power supply, CD-ROM, etc
厚膜电阻
厚膜混合集成电路的发展
目前,厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下,必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施:
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料,如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等,贱金属系浆料、树脂浆料等,高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件,如微型封装结构器件(SOT),功率微型模压管,大功率晶体管,各种半导体集成电路芯片,各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能、大功率方向发展,并不断改进材料和工艺,进一步提高产品的稳定性和可靠性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上,生产厚膜电路厂家,综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种、多功能、、低成本的微型电路,如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用,生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡,不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
厚膜电路是集成电路的一种,用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的
半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电路单元。



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