1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈***（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。
4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂***电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。
5． 电位器应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地；应避免使用电流调整式结构，车用厚膜电路板陶瓷，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
6． 电位器表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用，以防止绝缘劣化或造成短路。
7． 安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧，以避免***螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时，厚膜电路，避免使用过长螺钉，否则有可能妨碍滑柄的运动，甚至直接损坏电位器本身。
8． 在电位器套上旋钮的过程中，所用推力不能过大（不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标），否则将可能造成对电位器的损坏。
9． 电位器回转操作力（旋转或滑动）会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用的耐低温油脂。
10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大，手感易发生变化。
11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。
随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，车用厚膜电路板传感器，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：
为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：
一．
开料主要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0
3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3
0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。
内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，厚膜电路板厂，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。
合金片式固定电阻器
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特长 Features
●功率可达3W ·
●TCR为±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊
●装配成本低，并与自动装
贴设备匹配
equipment.
●适于作电流探测用电阻器
如电源电路、发动机用电路等
●机械强度高、高频特性优越
●符合ROHS指令要求
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应用领域
开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等
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