电阻片传感器-电阻片-厚博电子

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　2.网目数太大2.降低选择的网目数　3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度　4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　6.固化温度低 6.提高固化温度　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　3.刮板压力太大　3.降低刮板压力　4.刮板硬度不够　4.调换刮板硬度3　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　 2.固化不完全　2.调整固化时间和温度　　3.碳浆过期　　3.更换碳浆　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　1.磨刮板的刀口　2.PCB网印的网距高　2.调整网距　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　4.PCB网印速度快　　4.降低PCB网印速度　　　　5.碳浆粘度高　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

厚膜混合集成电路的应用

　　随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信、通讯、与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航、通讯和计算机，其中以通讯所占的比例高。

　　在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。

　　在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点，在机载通信、雷达、火力控制系统、制导系统以及和各类宇宙的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。

　　在行业，厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源，电阻片加工，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。

　　在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、 衰减器、线路均衡器、旁音***器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二

/ 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。

电表测量法：

1、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端（接磁电机的充电端）通常可以接受二百伏的微电流电压。但若是直流点火器（DC-CDI），陶瓷电阻片，通常只能接受十五伏的电压。所以鉴别点火器，就是看点火器对电源电压的反应，先鉴火器是使用磁电机电源的，电阻片，还是使用摩托车12V电瓶的。

2、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端通常可以接受二百伏的脉冲电压，对电瓶的12V电压几乎没反应，电表正向测量其与地线端为“不通”。反向测量，有时会测量到点火器内有只放电的整流管。若是直流点火器（DC-CDI），电源输入端接上+6V～+12V时，通常会因点火器内的“升压电路”，有7mA～26mA的“待机电流”。

3、对于直流点火器，由于点火器内有升压电路，如果接上12V电源，会有有7mA～26mA的“待机电流”，电阻片传感器，这是鉴别交流点火器与直流点火器、的区别。对于性质不明的点火器，首先应该做的就是使用12V电源进行测试！如果随便接磁电机进行测试，启动的一瞬间就会将直流点火器烧毁。

4、在对点火器测量鉴别时，对于12V电瓶要特别小心使用！通常是将电瓶的+极接到点火器的电源输入端，在外观上看是交流点火器的充电输入端。千万不可接反了！否则有可能烧毁直流点火器，或是烧毁交流点火器里的反向整流管。如果是倍压交流点火器，有那只倍压电容在，就根本不在乎电源输入端怎么接电瓶。

5、确定好点火器是使用高压交流电还是低压直流电后，再接上触发线给个触发信号。如果在点火器输出端有高压脉冲输出，可以使泡闪亮、必须配套CDI高压包才能正常打火的，是CDI点火器。如果点火器输出的电压脉冲低于12V





电压，泡不能闪亮，必须配套电感高压包才能打火的，那就是电感点火器。