厚膜电路板-厚博电子-发热厚膜电路板

设计厚膜电阻器应注意：

?电阻器面积大小：

 在微功率电路中，发热厚膜电路板，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.

?Rs大小：

 尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料.

?浆料种类：

 尽可能采用同一种浆料，阻值由N调节，不超过三种，少量特殊要求电阻器外贴。

?接触电阻的影响：

电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。

?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：    

     产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，厚膜电路板图片，具有良好的耐柴油、腐蚀性和良好的抗磨性能。

1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。

2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。

3、导体材料Conductor  Material：Ag/Pd，导体附着力强 Strong

Adhesion。

4、耐磨指标Wear-Resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动（接触压力为0.25±0.05N），100万次后能满足足电阻特性要求。When Ag/P Or Ag Slide On The  Conductor  (Pressure is 0.25±0.05N)，印刷厚膜电路板， The Resistance Can Be Filled After 1000000 Cycle。

5、电阻阻值精度Resistance

Tolerance ：±1%  or  0.5Ω （可根据客户的要求订制  We can especially product

for the client，厚膜电路板， if the client has special

requirements to the products ）。

6、电阻温度系数 Temperature

Coefficient (TCR) ： ±200ppm/℃。

按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。