厚膜电路-印刷厚膜电路-厚博电子(诚信商家)

三．

线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，

      由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm，线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

      镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，厚膜电路，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，集成厚膜电路，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。

      对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

四．  阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：

      由于过电孔除了导电功能外，PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。

      但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。

厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺的工序包括：

　　· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

　　· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

　　· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。

1、将点火器的接线都插接上时，先不要接电源线（交流点火器的充电端），或是预先就将磁电机的高压输出线头拔开。在确火器的地线与车上电路的地线连接良好后，再将高压帽从火花塞上拔出，插一备份的火花塞搭在车体上。后是将摩托车上的直流电路（火线是接电瓶+极。）去连接点火器的充电端。

2、将点火器按上述连接好电路后，转动磁电机使触发传感器给点火器送去点火信号，看火花塞是不是打火。如果火花塞打火，这就是直流点火器。（交流点火器的充电端通常接受上百伏电压，印刷厚膜电路，对电瓶的12V无动于衷。）如果暂时不打火，也要仔细认真地检查原因，或是用电表测量法确火器性质，厚膜电路技术，不可轻易误判为交流点火器。

3、比较***的办法是使用低压电源做对点火器做反复测试，多次确定不是使用低压电的直流点火器了，才可以判定为交流点火器。有条件的车友，可以使用小电流的高压电源，如果万一是直流点火器，也可以因电流小=电压降低而不伤害点火器。但小电流的高压，还是会对交流点火器实现充电的，在测试中要小心放电麻手。

4、对于特殊情况，例如电感高压包就不适合配套CDI点火器；有的是点火器与高压包合并的点火器，例如XH90四冲一体化点火器。还有的是自触发的二冲交流点火器，是使用磁电机高压电源的，正向充电蓄能/反向触发放电。