银包铜粉生产商通过设计银包覆层的密度和纳米银形状、的尺寸以及、 银包覆层的微观结构与涂银铜粉性能之间的关系，设计并控制了铜粉和银粉镀铜粉可以控制。
银包铜粉生产商该技术优化了粉末的粒径和形状，以控制整套生产工艺参数；获得高密度、高覆盖率、连续均匀且稳定的微/纳米核-壳结构镀银铜粉结构、的结构和性能关系规律，提高了镀银铜粉的质量；解决了铜基电极氧化的技术难点。
银包铜粉生产商较高的烧结成本和复合浆料制备技术、工业生产的稳定性，掌握了制备铜基导体浆料的关键技术，填补了国内技术空白和产品空白，工艺技术已达到***水平水平。
|
镀银铜粉/制备铜的技术——辅酶a——% |
|||||||||||
|
O |
如果 |
锌 |
菲 |
Bi |
有限公司 |
年代 |
倪 |
Cl |
Br |
艾尔 |
锰 |
|
0.24 |
0.048 |
0.00039 |
0.0024 |
0.0038 |
0.0038 |
0.029 |
0.0028 |
0.0025 |
0.0012 |
0.015 |
0.00038 |
镀银铜粉参数:
镀银铜粉APS: 310海里
镀银铜粉颜色:***棕色
镀银铜粉纯度:98.5%
镀银铜粉壳:Ag) 22 wt %
镀银铜粉的核心:铜83 wt %
（1）银包铜粉生产商通过多组分法制备堆积密度大于3.0g/cm3的超细铜粉，以提供导电相，从而获得高性能的铜导体浆料；
（2）采用“在保护性气氛下烧结可完全挥发或分解的有机载体及其制备方法和应用”，发明专利制备铜导体浆料已通过SGS认证，符合RoHS指令；
（3）采用“光致镀银铜粉”的发明方法，制备了高密度高覆盖率的镀银铜粉。
（4）银包铜粉生产商***次，从涂覆银的铜粉制备烧结的中温电极糊，将其施加到压敏电阻上。项目成果对提高产品质量具有重要的理论指导意义。
银包铜粉生产商该产品具有良好的应用前景，并获得了“ 云南省***新产品”认证。 2016年，他们获得了第五届***创新创业大赛***企业奖，云南省第二届创新创业大赛一等奖。