性能描述：
乐泰2030SC低温固化导电银胶有如下性能：
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技术 |
专利*** |
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外观 |
银 |
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固化方式 |
热固化 |
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PH值 |
4.5 |
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产品优势 |
快速固化 低应力 |
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应用 |
芯片粘接 |
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填料金属 |
银 |
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粘接基材 |
大多数金属 |
乐泰ablestik 2030SC芯片粘接胶黏剂是用于芯片粘接应用的。材料拥有低应力，快速固化的特性，可以提供各种包装。
固化前特性
触变指数 (0.5/5 rpm) 4.6
粘度, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):
Speed 5 rpm 11,600
工作寿命@ 25°C, hours 24
货架寿命@ -40°C 1年
固化后特性
固化条件
90 秒 @ 110°C
10 秒 @ 150°C
固化后重量损失
10 x 10 mm , % 0.4