全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?
一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。
东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，ASYMTEK喷咀，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外知名品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美国际品牌，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！
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全自动点胶机美观坚固的外形：
铝合金型材的使用，使得机器人既有漂亮的外观又能保证高精度***机能的长久实现。
全自动点胶机示教编程：大屏幕LCD显示的示教板，提供互动编程语言。
全自动点胶机丰富的接口：标配的16 I/O以及扩展I/O，可用简单的逻辑指令进行编程；RS232可接示教板/PC。
全自动点胶机应用广泛：灵活用于多种工况：点胶、涂胶、灌封、PCB板切割、微型扬声器、IC芯片封装，LCD液晶屏生产，手机和煤气表封合，大批量小工件生产，拧螺丝、移载等各种用途。
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手机全自动点胶机是将胶体作相应的控制，并将胶体以其特定的形态分布/涂覆/灌封于特定的产品“之上”或“之内”的自动化控制设备。那么在灌封过程中需要注意哪些呢？由于封装需求的特殊性，往往需要用到不止一种胶水来进行产品的封装粘结。因而在封装过程中往往需要对胶管进行更换，胶管的更换对产品封装质量与封装设备的后期***都很重要。
自动点胶机在更换胶筒之前，需要对前期封装时所残余的胶水进行处理，需要对装胶的管路进行清洗。清洗之前，ASYMTEK，先关闭进料阀，防止胶水混入，增加清洗难度。清洗完成后，打开排胶阀，将胶筒内的残余胶料倒出，确认胶水完全倒出之后再关闭排胶阀。之后将进料阀打开，将专门用于胶水清洗的清洁溶剂按清洗所需量倒入储存胶水的压力桶内，激1活本机。依照平时的操作方式将溶剂压出再进行冲洗。胶筒清洁流程基本完成，随后再将下一步需点胶水放入胶筒。
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