环氧胶粘剂简介
环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。
环氧胶分类
冷固化胶(不加热固化胶)。又分为：低温固化胶，固化温度lt;15℃；室温固化胶，固化温度15—40℃。热固化胶。又可分为：中温固化胶，固化温度约80—120℃；高温固化胶，固化温度gt;150℃。其他方式固化胶，如光固化胶、潮湿面及水中固化胶、潜伏性固化胶等。
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环氧胶
环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶，因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样，环氧胶形态为透明液体，需以AB混合调配的方式才可使其固化，固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。
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