一般在***T电子厂进行电子加工时，PCBA加工完成后都会进行QC检查质检，品质部人员拥有多年的质检经验，一般可以很快地检验出PCBA板问题的所在。以下是***T加工厂***质检人员通过多年来的加工经验总结汇总出来的PCBA加工外观标准。
1.焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。
2.直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
3．短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
4.空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
5.假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。
6.冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
7.少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
8.多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
9.焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。
10.氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。
11.移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预***置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
12.极性反(反向)：有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。
13.浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。
14.错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、***、等)不符。
15.锡尖：元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。
