元器件的布局要求：
1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件，尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。
2、 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上，保证能很好的散热。
3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。
4、PCBA加工中大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出***D返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。
5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求：
1)适合于波峰焊接，如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等，不能布放细间距器件。
2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。
3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向，且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。
4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。