HL205银焊条斯米克5%银焊条

HL205银焊条斯米克5%银焊条

熔点：640-800℃     相当AWS 飞机牌BCuP-3

用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
 用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
 钎料化学成分（质量分数）                                （%）

 钎料熔化温度                                            （℃）

 钎料力学性能（值例供参考）

 供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350。
 注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。BAg30CuZnSn银焊条主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替
BAg45CuZn银焊条银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd银焊条 主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Cd:20&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu银焊条(HL308银焊条) 主要化学成分：Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn银焊条(HL307银焊条) 主要化学成分：Ag:70&plu***n;1,Cu:26&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn银焊条(HL312) 主要化学成分：Ag:50&plu***n;1, Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn银焊条(HL303银焊条) 主要化学成分：Ag:45&plu***n;1, Cu:30&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条) 主要化学成分：Ag:25&plu***n;1,Cu:40&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al银焊条 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5&plu***n;0.5,Mn:1&plu***n;0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分：Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
  BAg50CuZn (HL304银焊条) 主要化学成分：Ag:50&plu***n;1, Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg62CuZnP银焊条 主要化学成分：Ag:62&plu***n;1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接