Wetting Balance沾锡天平5200T可评估润湿时间的可焊性能
*代替品Wetting Balance/沾锡天平5200TN
Wetting Balance（沾锡天平）5200T适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。
Wetting Balance沾锡天平5200T特点：
5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更***的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA可焊测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升，5200TN是可焊性测试仪******的机型。
5200T沾锡天平/Wetting Balance规格参数：
润湿力检测装置 检测范围 10·50mN(2级开关) &plu***n;0.1%FS
精度保证 &plu***n;0.01mN(10mN范围时) &plu***n;0.05mN(50mN范围时)
样品重量调整范围 0～10g
驱动装置 测定速度 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可设定步骤)
1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可设定步骤)
5.0～30mm/sec(5mm/sec可设定步骤)
浸入深度 0.01～1.00mm(0.01mm可设定步骤)
1.00～20mm(0.1mm可设定步骤)
驱动范围 50mmMax
加热装置 加热范围 350°C Max
温度精度 温度达到235℃时精度为&plu***n;2℃
控制温度方式 PID控制
温度传感器 K型热电偶
数据输出方式 USB
电源 AC100V
可焊性测试仪：http:///solderability/
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