ST78沾锡天平广泛用于实验室的可焊性测试
ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。
ST78_法国可焊性测试仪特点：
ST78可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
其***的测试技术，***大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。
METRONELEC可焊性测试仪ST78应用范围：
其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。
线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。
可焊性测试仪ST78规格：
传感器 线性度0.1%,分辨率为1mg
浸润深度 0.1-9mm之前可以选择
浸润速度 1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整
退出速度 1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整
温度范围 室温-450摄氏度
测试方法 锡槽
电源 110/220V 可选
可焊性测试仪：http:///solderability/
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