TAMURA田村TLF-206-93F无铅锡膏
田村TAMURA无铅锡膏TLF-206-93F特点简介：
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
·使用J-STD级L0助焊剂，具有高可靠性
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出***的湿润性
·无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性
TAMURA TLF-206-93F田村无铅锡膏规格参数：
项目 特性 试验方法
合金成分 Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 JIS Z 3282(1999)
融点 216~221℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 (μm) 20~41μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%) 11.6% JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%) 0.0% JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 200Pa.s JIS Z 3284(1994)
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