复合开关发展趋势
从原理上看是理想的投切元件，LK-ALBS，但实际上并非如此，它存在下面一些缺陷：
（1）小形三端（TOP）封装可控硅由于结构性的原因，目前这类型式的可控硅其短时通流容量不能做得很低（低于60A ），LK-ALBS供应商，反向耐压一般也只能达到1600V 左右，LK-ALBS厂家，这就限制了它的应用范围。由仿真和计算证明在38OV 的系统电压下，电容器理想开断时的稳态过电压就可能达到1600V ，LK-ALBS厂商，当系统电压高于380V （这是常有的情况）或非理想开断时的暂态过电压就可能远大于可控硅的反向耐压位1600V，众所周知可控硅是一种对热和电冲击很敏感的半导体元件，一旦出现冲击电流或电压超过其容许值时，就会立即使其***性的损坏。实际运行情况已经表明了复合开关的故障率相当高。
复合开关产品参数
1. 工作环境条件环境温度：-20℃～ 45℃；相对湿度：40℃时，20%～90%；
2. 额定电压、工作电源及额定电流额定工作电压：380V（共补）/220V（分补）三相四线交流50HZ;允许偏差：三相电压同步变化不大于±20%;波形为正弦波，失真度小于5%;额定频率：50HZ±5%;额定电流：24/30/38/45/60A。
3. 主要技术指标：
使用寿命：50万次相 数：三相(△型接法)；单相(Y型接法)控制容量：三相共补电容器组容量：≤16/20/25/30/40Kvar分相补偿三相电容器组总容量：≤16/20/25/30/40Kvar功 耗：≤2W接点耐压：≥2000V响应时间：≤60ms连续两次接通间隔：≥15秒
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