金属蚀刻技术资料
1、金属铭牌包括：铜牌、铝牌、不锈钢牌、钛***和铁牌。2、这些金属铭牌蚀刻技术方面的书籍近几年倒是出过几本，但书里列举的加工配方和工艺都是学校里教学的风格，不切合实际生产情况。因此，即便买到了这样的书也不会完全解决问题。3、金属标牌制作从国外来到我国已有近半个世纪的历史，各个地区或大的生产厂都有起码一个标牌厂。改革开放后，小型标牌厂遍地开花。但除了某些设备和工具比以前***了之外，所有工艺大都没有以前正规的标牌厂那样严格正规，PC标牌厂家，很多人只想打破由正规渠道学技术的模式，使得粗制滥造的现象很普遍。这也与加工工人没有受过正规的培养有关。4、如果不是为了获取研究带来的乐趣，自己不要从头研究技术。为了生产获利，***快的渠道是花点钱到拥有成熟技术的地方学习现成技术，学了就能用起来。
去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，PC标牌，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。
关于蚀刻状态不相同的问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，PC标牌加工， 而这些问题来自于蚀刻剂 所产生的胶状板结物的影响。 对这一点的了解是十分重要的， 因胶状板结物堆积在铜表面 上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。 正因胶状板结物的形成和堆积， 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同， ***入的基板因 堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快， 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆 积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。
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