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.真空蒸镀

真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的压力下，用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发，蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的，纳米镀膜设备，并且有使化合物分解的倾向。为此，开发了引入化学过程的反应蒸镀，例如，用电子枪蒸发钛金属，并将少量和等反应气体导入蒸发空间，真空镀膜设备，使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应，沉积TiC涂层。

真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜，在表面硬化方面的应用不太多。

气相沉积主要分为两大类：

化学气相沉积(，简称CVD)；

物***相沉积(，简称PVD)。

，人们利用易挥发的液体TiCI稍加热获得TiCI气体和NH气体一起导入高温反应室，让这些反应气体分解，台湾镀膜设备，再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应，生成TiN和HCI，真空镀膜设备厂家，HCi被抽走，TiN沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质，在固体表面上进行化学反应，且生成非挥发性固态沉积物的过程，称为化学气相沉积(，CVD)。

化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。

化学气相沉积（简称CVD），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（NPCVD），低压化学气相沉积（LPCVD），大气压下化学气相沉积（APCVD）。