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随着市场和研究人员的要求，随着基于传统工艺的新系统的出现，新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的，小型气相沉积设备，但事实是，溅射沉积技术在质量和沉积速率方面取得了无疑的进步，响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求，甚至用作中间层，用于通过化学气相沉积（CVD）获得的其他涂层。

CVD是另一种在真空下沉积的方法，并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程，以产生沉积在基材上的非挥发性固体。

关于溅射工艺，在使用磁控溅射工艺的同时施加几种材料的精细层。该真空镀膜工艺的原材料采用靶材的形式。在溅射过程中，将磁控管放置在靶材附近。然后，在真空室中引入惰性气体，该惰性气体通过沿磁控管的方向在靶和基板之间施加高电压而加速，从而从靶中释放出原子尺寸的颗粒。这些粒子是由于气体离子传递的动能而投射出来的，气相沉积设备价格，这些离子已经到达目标并到达基板并形成固体薄膜。该技术可以将表面上先前存在的污染物从表面上清除掉，这是通过反转基材和目标之间的电压极性

CVD 制备铱高温涂层人们之所以对作涂层材料感兴趣是由于这类金属优良的性能 。铱具有较强的能力和较高的熔点而受到重视， 是一种较理想的高温涂层材料 。

20 世纪 60 年代以来， 世界航空航天技术飞速发展，气相沉积设备厂商，一些高熔点材料(如石墨碳和钨钼钽铌等难熔金属)被大量使用，台湾气相沉积设备，但这些材料的一个共同的致命缺点是能力差。

60 年代美国材料实验室(AFML)对石墨碳的铱保护涂层进行过大量的研究， 采用了多种成型方法制备铱涂层 ，其中包括化学气相沉积法 。虽然没有制备出质量令人满意的厚铱涂层， 但仍认为 CVD 是一种非常有希望且值得进一步研究的方法。