拉奇纳米(图)-小型气相沉积设备-气相沉积设备

气相沉积设备

工艺特点

（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。

（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。

（3）有质量优势，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，气相沉积设备价格，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。

（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。

化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的种技术，特别是对工具涂层更是这样。

镀膜机工艺在太阳能运用方面的运用当需求有用地运用太阳热能时，就要思考选用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所导致的损耗较小的吸收面。太阳光谱的峰值大约在波长为2-20μm之间的红外波段。

PCVD的工艺装置由沉积室、反应物输送系统、放电电源、真空系统及检测系统组成。气源需用气体净化器除往水分和其它杂质，气相沉积设备，经调节装置得到所需要的流量，再与源物质同时被送进沉积室，在一定温度和等离子体等条件下，得到所需的产物，并沉积在工件或基片表面。所以，PCVD工艺既包括等离子体物理过程，又包括等离子体化学反应过程。

磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，气相沉积设备厂家，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至。