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磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，气相沉积设备，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至。

工艺特点

（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。

（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。

（3）有质量优势，气相沉积设备厂家，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。

（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。

4、适用材料

化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的一种技术，特别是对工具涂层更是这样。

20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露，CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性，气相沉积设备制造商，其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景，主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。

借助一种惰性气体的辉光放电使金属或合金蒸汽离子化。离子镀包括镀膜材料（如TiN，TiC）的受热、蒸发、沉积过程。

蒸发的镀膜材料原子在经过辉光区时，一小部分发生电离，并在电场的作用下飞向工件，气相沉积设备价格，以几千电子伏的能量射到工件表面，可以打入基体约几纳米的深度，从而大大提高了涂层的结合力，而未经电离的蒸发材料原子直接在工件上沉积成膜。惰性气体离子与镀膜材料离子在工件表面上发生的溅射，还可以清除工件表面的污染物，从而改善结合力。