




.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的压力下,用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发,蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的,并且有使化合物分解的倾向。为此,纳米镀膜设备,开发了引入化学过程的反应蒸镀,例如,用电子枪蒸发钛金属,并将少量和等反应气体导入蒸发空间,使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应,沉积TiC涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜,在表面硬化方面的应用不太多。
溅射是物***相沉积技术的另一种方式,有人要问了溅射工艺是怎么实现的呢?
溅射的过程是由离子轰击靶材表面,使靶材材料被轰击出来的技术。整个过程是在真空腔体中完成的。溅射开始时将气充入真空腔体中形成低压气氛围,再通过使用高电压,产生辉光放电,加速离子到靶材表面。离子将靶材材料从表面轰击(溅射)出来,在靶材前面的被涂层工件上沉积下来,这整个过程就好像是在打台球。
人们把等离子体、离子束引入到传统的物***相沉积技术的蒸发和溅射中,参与其镀膜过程,同时通入反应气体,也可以在固体表面进行化学反应,生成新的合成产物固体相薄膜,称其为反应镀。
在溅射钛(Ti)等离子体中通入反应气体N2后合成TiN就是一例。
这就是说物***相沉积也可以包含有化学反应。又如,在反应室内通入,台湾镀膜设备,借助于w靶阴极电弧放电,镀膜设备生产,在Ar,W等离子体作用下使分解,真空镀膜设备价格,并在固体表面实现碳键重组,生成掺W的类金刚石碳减摩膜,人们习惯上把这种沉积过程仍归入化学气相沉积,但这是在典型的物***相沉积技术——金属阴极电弧离子镀中实现的。
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