球形封头与半球形封头的区别
在同样直径和压力情况下，半球形封头中的大应力仅为圆筒形筒体大应力的一半，故所需壁厚仅为筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大，制造困难。在对封头进行组焊时不可以强制进行，不管是结构的设计还是别的什么都不能出现拘束的情况，所以应力一定要足够大。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，它具有以下的特点：
(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。碳素钢封头在盐、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹要及时消除剩余应力。为了保证封头和简体连接处不至遭到***，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。
制造封头时有哪些要求
封头是压力容器上的堵塞装置，对产品的密封性有一定的要求，因此在加工时需要注意对制作工艺的把控，避免出现产品质量不合格的情况。而封头在制作过程中，对封头的弦长、厚度、成型温度等都有一定的要求，下面就一起来了解下吧。
封头瓜瓣弦长≥2000mm时。通常情况下，对于该产品的形状公差要求是这样的：外凸不地超过1。平面样板的弦长≮瓜瓣弦长。平面样板的弦长≮2000mm瓜瓣弦长＜2000mm时。整体封头、分片封头执行JB/T4746-2002规范。确保压制成形后的小厚度不小于图纸技术要求给出的小厚度或图样厚度。过渡段执行JB/T4746-2002规范,旋压封头执行JB/T4746-2002规范。
在有关规定当中，我们可以看到，所生产的标准封头产品必须要进行形状检查，而且应当使用全样板来检查。其实从形状上来说，高压容器对使用的封头并没有什么明确的规定，只不过平盖封头存在较大的边缘应力，且厚度较大，故平盖封头在高压容器中不适合使用。通常情况下，对于该产品的形状公差要求是这样的：外凸不地超过1.25%Di，内凹不得超过0.625%Di。此外，其的过渡段内半径也不可以低于图样规定值。
除了上面的要求之外，还有几个问题也是需要我们关注的。封头要采用什么样的包装与运输呢经常有客户会问到，你们封头是采用怎么包装与运输的呢。比如如果是球面体的话，那么应考虑到曲率的大小，因为曲率的大小会影响到封头的厚度；在过渡段的时候，应当注意通过适当减少球面和筒体连接的峰值应力来达到要求；如果是直边的话，则需要注意防止过渡段峰值应力和筒体组对的焊接应力的叠加。
以上就是为大家分享的关于标准封头产品在形状方面的一些要求，实际上，在工作过程中，我们可能会涉及到更多的内容，希望朋友们能够抱着认真的态度去处理。只有这样，才能够使我们所生产的封头产品***终达到预期的效果。
