关于蚀刻状态不相同的问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分， 而这些问题来自于蚀刻剂 所产生的胶状板结物的影响。 对这一点的了解是十分重要的，PMMA面板加工， 因胶状板结物堆积在铜表面 上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。 正因胶状板结物的形成和堆积，PMMA面板厂家， 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，越秀PMMA面板， ***入的基板因 堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快， 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆 积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。
有时 较剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。 5. 减少污染的问题 铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这 个问题。 因为铜与氨络合﹐不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。 所以﹐采用无铜的添加 液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)﹐可大大地减少铜的排出量。 然后﹐再用空气刀在 水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。 在自动蚀刻系统中， 铜浓度是以比重来控制的。 在印制板的蚀刻过程中﹐随着铜不 断地被溶解﹐当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时﹐系统便会自动补加氯化铵和氨 的水溶液﹐使比重调整回合适的范围。
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