复合开关发展趋势
从原理上看是理想的投切元件，LK-VLBS厂，但实际上并非如此，它存在下面一些缺陷：
（2）由于采用了可控硅等电子元器件其结构复杂成本上升，与交流接触器在价格上难以相比。
（3）复合开关的过零是由电压过零型光耦检测控制的，从微观上看它并不是真正意义上的过零投切，而是在触发电压低于16V～40V 时（相当于2～5电度）导通，因而仍有一点涌流。
（4）复合开关技术既使用可控硅又使用继电器，于是结构就变得相当复杂，并且由于可控硅对dv/dt的敏***也比较容易损坏。由上述分析比较可见，各种电容器投切开关并非十分***，有必要进一步研究开发出一种更为理想的电容器过零投切开关。
复合开关发展趋势
（四）选相开关（又称同步开关）：是近年来***0新发展起来的高性能投切开关，不仅可担当无功补偿装置中的电容器投切开关（如技术比较成熟的LXK系列智能选相开关），还可担当任何需要同步操作负荷设备的投切开关（如高压同步开关，销售LK-VLBS，或高压选相开关），LK-VLBS，是传统的机械开关与现代微电子技术结合的产物。它吸收了交流接触器控制结构简单，复合开关零电压投入、零电流切除等优点，成功地将投入、切除时瞬间涌流控制在3倍额定运行电流以内，彻底0解决了在电容器投切过程中出现的高电压谐波和大涌流等问题
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