昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
锡膏合计成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是好的。其良好的性能是细小的微***形成的结果，微***给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品，而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次***中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，锡膏，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并***终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：***气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
锡膏-锐钠德电子由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（）位于昆山市登云路268号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前昆山锐纳德在其它中享有良好的声誉。昆山锐纳德取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。昆山锐纳德全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。