昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
快速温变试验箱
快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷速度
速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
