




球形封头与半球形封头的区别
在同样直径和压力情况下,半球形封头中的大应力仅为圆筒形筒体大应力的一半,故所需壁厚仅为筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大,制造困难。要得到高尺寸精度的锻件,可在900-1000℃温度域内用热锻加工。如将半球形封头的半径加大,而筒体半径不变,即封头半径加大,而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅,它具有以下的特点:
(1)与半球形封头相比,由于半径加大,因而厚度也要相应增加;
(2)在球形封头中,它与筒体的连接处,由于彼此在内压作用下变形的不一致性,将产生边缘应力,局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍,因此,无折边球形封头受力情况不良,仅能用在低压场合。我们有2个4200的N10276封头,用椭圆须32mm,用球封头18mm,可节省约300W。为了保证封头和简体连接处不至遭到***,要求连接角焊缝采用全焊透结构,并要求封头内半径月,不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。
局部应力分析
下面是一个用ANSYS分析的实际的例子:
计算压力p=16.3MPa,设计温度150°C。
封头材料是16MnR,设计应力强度***h=150MPa,筒体材料为16Mn锻件,设计应力强度***n=157MPa。
筒体内直径2400mm,筒体厚度148mm,封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的,圆整后的有效厚筒体仅为142mm,封头是70mm。所以应力值都比较小。
分析所用单元是三角形6节点轴对称单元。
封头要采用什么样的包装与运输呢
经常有客户会问到,你们封头是采用怎么包装与运输的呢?
因为封头种类、大小尺寸有上千种,所以对于它的包装来说肯定也会不一样的,而一般较大尺寸的封头,都是采取裸件发送运输,而一般大小的话,我们会根据情况,采用编织袋、贴膜、托盘、木架等包装方式,因为越大的型号,运输的过程越不容易弄坏,而越小的型号,物流公司会因为各种原因,造成不同程度的损坏,所以我们会根据情况来进行包装运输,以便封头到达客户手里的完好品质。因为封头的直径大小不一,而一般运输的车辆宽度是在二米四或三米的平板车,所以在运输方面存在着一些困难,而对于较大直径的封头,肯定不能整体运输,我们是采用切割开的形式来***托运的,到了客户公司,再自行焊接处理就可以。封头常用于压力容器上,是目前常用的堵塞装置之一,在实际工作中,由于使用的环境不一样,所以封头被制作成不同的形状。