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在真空条件下成膜可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

表面科学是在固体物理等许多科学基础上发展起来的新科学，其研究对象是各种各样的表面。真空镀膜技术为制造各种各样的清洁表面提供了手段。特别是20世纪70年代在真空镀膜基础上发展起来的分子束外延技术，用他不但可以制备可控制的超薄薄膜、原子级平整度的表面、上百层的叠加膜，而且还可以控制薄膜的成分和配比。这些薄膜的制备均为科学的研究和发展提供了充分的条件。

目前，几乎任何材料都可以通过真空镀膜工艺涂覆到其他材料的表面上，这为真空镀膜技术在各种工业领域中的应用开辟了更加广阔的前景。

不导电（NCVM）镀膜设备NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，有机高分子镀膜设备厂家，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀，简称 vm， 是vacuum metalization的缩写。它是指金属材料在真空条件下，运用化学和物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，有机高分子镀膜设备，沉积或吸附在塑胶材料的表面，有机高分子镀膜设备报价，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀，又称 ncvm，是英文Non conductive vacuum metalization的缩写。它的加工工艺高于普通真空电镀， 其加工制程比普通制程要复杂得多。