









贴片灯珠厂家***led灯珠定制,选奕博光电,自有研发团队
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LED芯片的尺寸常识:
按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的LED;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12mil (1 mil=0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。2V5A,两只并联后电路上的电流为10A,而电路上的电压仍为3。我司***常采用的LED灯珠,红光和黄光一般在9~12mil,白,蓝,绿光一般都在12~14mil,这也是市面上***常用的芯片,如果用更大的芯片,亮度虽然可以提高不少,但是芯片价格大幅度提高,这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。
LED贴片胶与滴胶基本知识
1、贴片胶的作用表面黏着胶(***A, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。免费拿样高亮0805贴片led灯珠0805贴片发光二极管厂家批发LED灯珠的安装:1、注意LED灯珠的排列,以防极性装错。
贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 ***T贴片胶的使用效果会热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。而且,铺路非常均匀,不会像原车卤素灯泡那样一块一块的,坐在驾驶室里,看着非常舒服,不容易视觉疲劳。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
2、贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(***A)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。为此,可以通过配对挑选,将工作电压和电流尽量相同的LED作为并联的一组,或者给每个LED串接小的均流电阻来解决。
环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力,并具有非常好的电气性能。主要成份为:基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等。
3、贴片胶的使用目的:
a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷),印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
4、贴片胶的使用方式分类:
a.点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b.刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
5、滴胶方法***A可使用针筒滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。
然后悬掛的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶,而且对吸潮有良好的抵抗力,因为它暴露在室内环境裡。
控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包括针头接触PCB之前和期间的时间)。池槽温度应该在25~30°C之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。
范本印刷被广泛用于锡膏,也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的***A是用范本印刷,但对这个方法的兴趣已增加,新的设备正克服较早前的一些局限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如,接触式印刷(零离板高度)可能要求一个週期,允许良好的胶点形成。二、LED灯珠的引脚如果有折弯的需要,折点离LED灯珠胶体必须超出三毫米以上。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于( 0.05mm)元件与PCB之间的间隙。
***后温度将影响黏度和胶点形状,大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是,如果PCB温度从前面的过程得到提高的话,胶点轮廓可能受损。
奕博科技是一家***生产和销售0805、1206、0603、3020、3528、2835、5050、5730、5630...LED灯珠厂家,拥有***全自动化生产设备,公司产品大量销往***各地,奕博欢迎您的加入!
相信很多人对贴片led灯珠比较熟悉,但对于贴片led灯珠焊接方法还是很多人不清楚,下面超毅电子为大家详细介绍一下:
一.手工焊接
1.建议在正常情况下使用回流焊接,仅在需要修补时进行手工焊接。
2.手工焊接使用的电烙铁***da功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。
3.烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体,以免高温损坏LED灯珠。
4.当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压,否则金线容易断开。
二.回流焊接
1.回流焊接峰值温度:260℃或低于此温度值(灯珠表面温度)。
2.温升高过210℃所需时间:30秒或少于30秒。
3.回流焊接一般为一次,***多不超过两次。
4.回流焊接后,LED灯珠需要冷却至室温后方可碰触LED胶体表面。
以上就是对贴片led灯珠焊接方法的详细介绍,希望对大家有所帮助,灯珠焊接是个技术活,需要找有实力的供应商合作,质量才有保证。
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