贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点
一、MB芯片
定义：METAL BONDING（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。
特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。
2.通过金属层来接合（WAFER BONDING）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3.导电的SI衬底取代GAAS衬底，具备良好的热传导能力（导热系数相差3-4倍），更适应于高驱动电流领域。
4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER：42MIL MB
二、GB芯片
定义：GLUE BONDING（粘着结合）芯片；该芯片属于UEC的专利产品
特点：1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GAP衬底。
2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准（8.6mil）
4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片
三、TS芯片
定义:transparent structure（透明衬底）芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED
2.信赖性
3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定义：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收衬底）芯片
特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮
2.信赖性优良
奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业，经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等，如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！
0805rgb灯珠使用应该注意的事项
0805 rgb灯珠使用时应该注意一下2种问题：
1.清洁
不要使用不明化学液体清洗0805 rgb灯珠:不明的化学液体可能会损坏0805 rgb灯珠.当必要清洗时,把0805 rgb灯珠沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用.
2.防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,0805 rgb灯珠的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂(有的店家还会放湿度卡),干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度(湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度).
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