奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域，公司拥有完整、科学的质量管理体系，公司坚持“诚实、诚信、博爱、超值”的经营宗旨，愿与各界同仁诚信合作，携手共创辉煌！
2018LED产业三大发展趋势
LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为Micro LED、车用以及红外线感测。
LEDinside预估，场规模估将在2025年达28．91亿美元，预估应用范畴包含手机、穿戴式手表、车用显示器、虚拟实境、电视等，但目前Micro LED面临技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，厂商今年须在关键技术上取得突破性发展。
相较Micro LED今年仍在技术开发期，红外线感测应用市场今年则将持续开展商机，受到近来生物识别成为安全防护主流，包含消费性电子产品导入虹膜、脸部识别。另外，安全监控、红外线触控面板均为红外线应用主要成长动力，而后数位***、车用光达、无人机等均为红外线应用领域。
车用也是今年可预见的市场规模成长领域，LEDinside指出，由于高功率LED技术的提升，加上LED价格下跌，使车外LED照明逐渐地从高阶车款转移至中阶车款，其中以远近灯市场的成长***惊人，LED于远近灯应用的市场产值在2020年将达14．62亿美元，2016－2020年复合成长率（CAGR）达15．8％。
另外，车用面板中的抬头显示器、中控面板、仪表板、***用板等的需求也快速增加，估算车用面板LED产值也将从去年的0．42亿美金成长至2020年0．87亿美金，近五年CAGR为25％，去年***新车标配车款搭载车用面板比例已有13％，直插灯珠，预估2020年将达到18％，同步推升LED背光需求。
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直插灯珠奕博科技LED规格书，厂家直供
LED封装铜线工艺的十八个问题
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
2) 第1焊点铝层损坏，对于lt;1um的铝层厚度尤其严重;
3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;
4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;
5)做失效分析时拆封比较困难;
6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;
7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;
8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;
9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;
10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;
11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;
12)打完线后出现氧化，RGB直插灯珠，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;
13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;
14)对于第1焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;
15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;
16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题
17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!
直插灯珠散热的计算方法
一、热对LED的影响
1、LED是冷光源吗？
（1）LED的发光原理是电子与空穴经过复合直接发出光子，过程中不需要热量。LED可以称为冷光源。
（2）LED的发光需要电流驱动。输入LED的电能中，只有约15%有效复合转化为光，大部分（约85%）因无效复合而转化为热。
（3）LED发光过程中会产生热量，LED并非不会发热的冷光源。
2.热对LED性能和结构的影响
LED电致发光过程产生的热量和工作环境温度（Ta）的不同，引起led芯片结温Tj的变化。LED是温度敏感器件，当温度变化时，LED的性能和封装结构都会受到影响，从而影响LED的可靠性。
(1) 光通量与温度的关系
①光通量Фv与结温Tj的关系
其中：Фv（Tj1）=结温Tj1时的光通量
Фv（Tj2）=结温Tj2时的光通量
ΔTj= Tj2 -Tj1
k=温度系数
②光通量与环境温度的关系
Ta=100℃时，LED的光通量将下降至室温时的一半左右。
LED的应用必须考虑温度对光通量的影响。
(2)波长与结温Tj的关系
λd（Tj2）=λd（Tj1） kΔTj
(3)正向压降Vf结温Tj的关系
Vf（Tj2）= Vf（Tj1） kΔTj
k=ΔVf/ΔTj ：正向压降随结温变化的系数，全彩直插灯珠，通常取-2.0mV/℃.
(4)热对发光效率ηv的影响
*在输入功率一定时：
*LED内部会形成自加热循环，如果不及时引导和消散LED的热量，LED的发光效率将不断降低。
(5)热对LED出光通道的影响
*加速出光通道物质的老化；
*降低通道物质的透光率；
*改变出光通道物质的折射率，影响光线的空间分布；
*严重时改变出光通道结构。
(6)热对LED电通道（欧姆接触/固晶界面）的影响
*引致封装物质的膨胀或收缩；
*封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触/固晶界面的位移增大，造成LED开路和突然失效。
东莞市奕博光电科技有限公司是一家***生产和销售LED、贴片、插件、食人鱼灯系列产品的高科技企业，拥有全封闭式防静电无尘车间。欢迎来电咨询！
