自动化搪锡机
系统应用：
在航空、航天等高可靠性贴装制程中，引脚表面镀锡的***常见原因是去掉电子器件引脚上的镀金表面上的金。众所周知，金可能会导致的金脆裂现象。在镀锡工艺中，这些器件在焊锡液中浸渍，把金洗掉，然后再重新搪锡，形成新的锡/铅表面。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可焊接性下降，搪锡工艺可以提高引脚的可焊接性；第三个原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。
用途特征：
采用EPSON 6轴机器手和视觉技术，配合锡炉，传感器等多项技术，有效的解决小间距芯片搪锡连锡，及搪锡过程中引脚氧化的问题。
功能特征：
1）0.5mm间距芯片搪锡无连锡不良
2）氮气参与搪锡过程，避免引脚搪锡过程氧化
3）相机精准检测分析每颗芯片，确保搪锡效果
4）大吸力吸嘴，保证芯片拾取的稳定性
5）由机械手臂完成整个搪锡过程，***度高、一致性好