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无铅锡膏合金成分集锦
Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟
在这个合金系统中，铟在熔化温度的减少中起重要作用，并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。保持银和铜的含量不变，在一个相当的范围内(例如，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈服强度和抗拉强度几乎与铟的原子百分率达到大约8%成线形增加。随着铟进一步增加(超过8%)，屈服强度降低。至于疲劳特性，疲劳寿命随着铟的原子百分比成指数增长，也是在大约8%的铟时达到大。
阿尔法锡膏，大品牌，国际范儿，值得信赖
首先根据产品的组装工艺、印刷版和元器件选择锡膏的合金成分，不同的工艺条件对锡膏的要求不同，因此应该选择合适的锡膏。其次在工业生产中，不同产品对清洁度的要求不同，有的要求无铅，需要根据不同的要求来选择锡膏。还有，要根据印刷电路板的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏，如果要求较高，则要选择高等级的锡膏。也要考虑印刷电路板的组装密度，在生产过程中选择合适合金粉末的粒度。
锡膏使用管理规定
1.使用规定：锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。
