阳极氧化为保证封孔质量，工艺操作要点如下：
（1）阳极氧化温度一般小于23℃，温度过高，冷封孔剂消耗大，表面“发绿”。
（2）阳极氧化之后应及时水洗，停留在氧化槽中会影响以后的封孔。洗不干净易造成窜液污染，增加封孔槽的氟消耗。
（3）脱落在封孔槽中的铝材和铝丝应及时取出，不然会加快pH上升和氟的消耗。
（4）用氟1化铵调氟的封孔槽，每立方米通过20t铝材后，应倒槽清底一次。
（5）用氢氟1酸调氟的封孔槽，添加之后应经过5～10min才生产，***1好以10%稀溶液的形式加入。
（6）为提高封孔质量并加快干燥速度，冷封孔后，推荐55±5℃热水洗10～15min，也称冷封孔后处理。
在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。 氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；铝的阳极氧化是一种电解氧化过程，铝表面的氧化膜具有保护性、装饰性以及一些其他的功能特性。但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到***后不再增加。
在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2 ,Al3 ,Fe2 等。其中 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值,甚至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L,Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3 含量超过一定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附性能下降,染色困难（Al3 应小于20g/L）；当Cu2 含量达0.02g/L时，氧化膜上会出现暗色条纹或黑点；（5）用氢氟1酸调氟的封孔槽，添加之后应经过5～10min才生产，***1好以10%稀溶液的形式加入。Si2 常以悬浮状态存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐色粉状物吸附于膜上。
