美国OK集团BGA返修工作站 ***13066828879
美国OK集团BGA返修工作站APR-5000系列超密管脚返修工作站可以组装和返修超密管脚芯 片,可用于大PCB板, 是市场上***能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro ***D, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯 片的超密管脚芯片组装返修系统。 是Metcal 设计出的能够快速、方便、可靠地加工各种尺寸的PCB 板, 各种封装形式的芯片的***佳设备。
输入电压: AC220-240V,50/60Hz,
系统总功率: 3500 W
底部加热消耗功率: 2800 W (高)
底部加热消耗功率: 1400 W (低)
热风头加热消耗功率: 550 W
温度反馈: RTD 传感器, 闭环回路控制。
热风头加热体温度:
底部加热体温度:
热风头风流量: 可选择,8, 16,
可选择热风氮气输入接口(标准配置)
***大芯片尺寸: 55×
***小芯片尺寸: 1×
芯片***大重量:
PCB板***大尺寸: 622×
PCB 板***大厚度:
机器外形尺寸: 914×914×
机器重量: