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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。

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BGA返修
使用HT996进行BGA的返修步骤:
1:拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2:去潮处理由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。
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在检测BGA器件缺陷过程中,电子测试仅能确认在BGA连接时,判断导电电流是通还是断?如果辅助于非物理焊接点测试,将有助于组装工艺过程的改善和SPC(统计工艺控制)。
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