我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。
检测方法/电子元器件
压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不能使用。
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在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些***的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术就是其中之一。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。
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BGA返修
使用HT996进行BGA的返修步骤:
1:拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2:去潮处理由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。