化学镀镍原理
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得***多的是***盐，大件化学镀镍多少钱，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用***多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：
Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H
在碱性环境：
[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2- 2H 一P 2H2O
2H2PO2-—P HPO32- H H2O
H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
pH值是***重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
真化学镀
真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学 ；镀镍即为此种。（二）化学镀镍的分类：⒈按镀液的PH值分类：有酸性、zhong性和碱性三类。⒉按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。⒊按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。⒋按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
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化学镀镍金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好，焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。（3）镍-硼-磷三元合金，大件化学镀镍厂，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。（5）45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显著地提高45#钢齿轮接触面。
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