




影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?
减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时,减薄后的硅片厚度公差将会随之增大,所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档,然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上,需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀,如果硅片不按照厚度去分档,而任意沾片,想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。
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硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。
2.减薄效率高; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。