亿昇精密选择焊(图)-离线选择焊厂商-离线选择焊

波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中，一次性完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接，所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点，因此，选择焊的焊接速度往往相当慢。

为什么选择性波峰焊？在现代电子焊接技术的发展历程中，离线选择焊，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，离线选择焊生产，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子组装行业所面临的新挑战：***竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；***竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术

无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，离线选择焊供应，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测，而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，离线选择焊厂商，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。